无铅焊锡膏/无铅锡膏的特点:
1、此锡膏易上锡、良好的润湿性、极少残留物。
2、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能。
3、焊点光亮饱满,无虚焊、立碑、塌落等不良现象。
4、粘度适中、稳定、适用于高速机或手工印刷。
5、产品符合IPC ROLO,NO-Clean工业标准。
6、适合各类耐高温电子产品。
无铅焊锡膏/无铅锡膏的种类:
1、锡银铜锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
2、含银无铅锡膏(Sn99Ag0.3Cu0.7)
3、中温含银锡膏(Sn64Bi35Ag1)
4、低温无铅锡膏(此锡膏熔点138度)
无铅焊锡膏/无铅锡膏简介:
我公司生产的无铅焊锡膏(锡膏铜305锡膏)已通过权威的SGS认证,此款锡膏系采用锡银铜合金成分锡粉生产,无铅锡银铜焊锡膏属环保锡膏在使用过程中有效降低污染程度。生产过程中在密封及真空下加氮气保护生产的无铅锡膏具有良好的润湿性、延展性及抗蠕变性;无铅焊锡膏上锡率高、残留物少,锡银铜锡膏焊点光亮饱满、焊接性能稳定,适合各类SMT无铅高温的焊锡生产工艺。可按客户要求做针铜锡膏,明辉含银无铅锡膏畅销全国各地,欢迎订购!
无铅焊锡膏技术说明(锡银铜无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 产品编号:BR50A )
项 目 检测结果 项 目 检测结果
合金成份 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点(℃) 217
产品外观 淡灰色,圆滑不分层 焊剂含量(wt%) 11±0.5
卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 180±10
颗粒体积(μm) 25-45